近日，工商銀行子公司工銀金融資產(chǎn)投資有限公司（以下簡稱工銀投資）通過與無錫市高新區(qū)創(chuàng)投集團共同設立的工融金投二號（無錫）基金，以債轉(zhuǎn)股方式完成對華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司5.15億元的股權(quán)投資，基金全額出資，其中工行自有資金出資4億元。

　　華進半導體是國家專精特新“小巨人”企業(yè)，主要從事集成電路的先進封裝測試業(yè)務。該公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，曾榮獲國家科學技術(shù)進步獎一等獎，是無錫落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型。目前公司正處于從技術(shù)研發(fā)、中試向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵階段，本輪股權(quán)融資將投向三期項目，重點聚焦解決先進封裝工藝技術(shù)卡脖子問題。

　　本次工行無錫分行與新吳區(qū)政府深度協(xié)同，聯(lián)動工銀投資高效完成對華進半導體的股權(quán)投資，充分彰顯了工商銀行的市場引領(lǐng)與示范作用。工商銀行成為本輪股權(quán)融資的最大金融機構(gòu)出資方及最先投資完成銀行。

　　接下來，工行無錫分行將充分借力集團綜合化子公司的牌照資源，緊密圍繞無錫市打造“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略，加強與地方政府深度合作，深化產(chǎn)融互動、投貸聯(lián)動，助力做優(yōu)做強無錫科技產(chǎn)業(yè)圈和金融生態(tài)圈，全力助推無錫新質(zhì)生產(chǎn)力高質(zhì)量發(fā)展。

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