在全球科技競爭趨于白熱化的當下，超帶寬存儲芯片（HBM）無疑成為了人工智能及各類計算芯片領域的 “兵家必爭之地”。深圳遠見智存科技有限公司（以下簡稱 “遠見智存”）攜其精銳核心團隊，歷經長達8年的行業(yè)深耕與高瞻遠矚的布局，成功打通國內、國際兩條產業(yè)鏈，實現HBM2e芯片的量產，下一代HBM3/3e產品的研發(fā)也穩(wěn)步推進，成績斐然。

　　時針撥回到2016年，彼時，HBM技術尚處市場認知的萌芽期，多數人還未洞察其巨大潛力，遠見智存的創(chuàng)始團隊卻已篤定高帶寬智存方案（HBM）的不可替代性，展現出非凡的戰(zhàn)略眼光。團隊果敢出手，整合美光與爾必達兩支精英團隊，先人一步完成HBM技術布局，為后續(xù)發(fā)展搶得先機。

　　到了2023年9月，遠見智存更是一馬當先，率先完成HBM2e的量產。他們緊貼我國產業(yè)鏈實際情況，通過設計技術的調整巧妙繞開TSV及CoWoS兩大關鍵技術瓶頸，讓HBM2e國產化從設想照進現實，填補了國內技術空白。

　　如今，遠見智存借助戰(zhàn)略資本的東風，精心布局國內高端封裝產業(yè)，成功蛻變成為覆蓋全產業(yè)鏈的超帶寬智存芯片供應商。這背后，離不開創(chuàng)始團隊敏銳的技術嗅覺與對國際局勢的精準把控。據悉，遠見智存計劃于2025年春節(jié)前后，初步完成下一代HBM3/HBM3e的前端設計，還開創(chuàng)性地提出境內境外產業(yè)鏈雙循環(huán)的安全發(fā)展模式。

　　面臨美國新禁令的高壓，遠見智存憑借技術優(yōu)化調整，依舊能依規(guī)通過海外供應商穩(wěn)定提供符合高堆疊JEDEC標準的HBM產品；立足國內，遠見智存整合高端封裝資源，推出更為先進且自主可控的HBM3/3e產品，為本土高端市場，尤其是AI訓練芯片產業(yè)注入強勁動力，挺起中國高端芯片產業(yè)的脊梁。

　　身處風云變幻的國際環(huán)境，遠見智存蹚出了一條突圍之路，在美國禁令的重重陰霾下，為我國全行業(yè)AI發(fā)展與各類計算類SoC芯片產業(yè)，穩(wěn)穩(wěn)筑起一道堅實防線。

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