近日，智路資本憑借其強大的資本運作能力、產業(yè)協(xié)同及投后管理經驗，成功收購全球知名的晶圓載具供應商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商，產品廣泛應用于晶片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。ePAK公司的制造和設計總部位于中國深圳，在全球設有九個銷售和應用工程辦事處。ePAK公司在全球擁有超過500家半導體頂尖客戶，前十大客戶服務期均超15年以上。產品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導體公司，系統(tǒng)OEM集成商，IC封裝測試運營商。

　　本次收購對國內硅片廠商與晶圓代工廠的載具產業(yè)化具有重要的戰(zhàn)略意義。ePAK產品體系豐富，規(guī)模效應顯著，公司包括晶圓載具、磁盤載具及芯片載具三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著。載具作為高附加值的半導體生產過程中的耗材，跨國寡頭壟斷嚴重，全球第一大載具供應商Entegris是美國公司，第二第三大供應商是日本晶圓硅片供應商控制的載具公司，是中國晶圓硅片供應商的競爭對手。國內尚無成熟的晶圓載具供應商，缺乏中國自主可控的載具，會大大妨礙中國晶圓硅片產業(yè)發(fā)展。該項目有助于補齊載具短板，填補載具國產化空白。

　　據悉，ePAK公司正切合產業(yè)發(fā)展需求的爆發(fā)點，其市場空間非常廣闊。未來3年內，國內晶圓制造廠對8英寸和12英寸硅片的總需求將超500萬片。目前國內12/8英寸硅片企業(yè)已超16家，國內硅片產能增速是全球的近13倍，對載具需求將會出現(xiàn)井噴式增長，市場空間非常廣闊。

　　ePAK公司成立近20年，連續(xù)多年高增長，2021營業(yè)收入超1億美元，公司具有足夠核心技術、質量與生產體系與全球客戶基礎。不僅如此，智路資本和融信產業(yè)聯(lián)盟也將為公司深度鏈接行業(yè)優(yōu)質客戶資源，助其與聯(lián)盟成員單位形成有效協(xié)同，將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。

　　近日有媒體報道透露，智路建廣聯(lián)合體已進入紫光集團收購案的最后輪次，如果紫光集團最終由智路建廣聯(lián)合體收購，ePAK項目和紫光現(xiàn)有的資源會將產生很好的產業(yè)協(xié)同效應，助推國內半導體行業(yè)快速發(fā)展。

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